NEWS DETAIL
新聞詳情
磁控濺射原理:電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與原子發(fā)生碰撞,電離出大量的離子和電子,電子飛向基片金靶材。離子在電場的作用下加速轟擊靶材沈陽金靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響,被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內,該區(qū)域內等離子體密度很高,二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動,該電子的運動路徑很長,在運動過程中不斷的與原子發(fā)生碰撞電離出大量的離子轟擊靶材,經過多次碰撞后電子的能量逐漸降低,擺脫磁力線的束縛,遠離靶材北京玫瑰金靶材,最終沉積在基片上。
為了提高選礦生產能力,挖掘設備潛力,對碎礦流程進行了改造,使磨礦機的利用系數提高,采取的主要措施是實行多碎少磨,降低入磨礦石粒度。
據調查,我國80%左右的巖金礦山采用浮選法選金,產出的精礦多送往有色冶煉廠處理天津合金靶材。由于qing化法提金的日益發(fā)展和企業(yè)為提高經濟效益,減少精礦運輸損失,近年來產品結構發(fā)生了較大的變化,多采取就地處理(當然也由于選冶之間的矛盾和計價等問題,迫使礦山就地自行處理)促使浮選工藝有較大發(fā)展,在黃金生產中占有相當的重要地位。
在2005年后,由于外購銀泥發(fā)生變化,雜質含量變動很大,采用原有的工藝根本無法再生產高純銀。經熔煉后生產的陽極板質量為,Au % 3.11~ 9.98%,Ag 68.76% ~84.62%,Cu 0.14%~1.76%,
Pb8.82%~20.61%,可見,鉛含量明顯增多。無論采取高酸或低酸工藝均不能生產國標銀,一般電解中會出現如下現象:生產的銀粉呈現黑色絮狀物,而此種狀態(tài)的銀粉比表面積大,最容易吸附雜質,并很難洗滌除去。
為強化高溫合金力學性能,增加難熔金屬并減少Al、Cr,一定程度上犧牲高溫合金的抗高溫氧化和熱腐蝕性能。熱障涂層體系(TBCs)有效降低服役時的高溫合金表面溫度,大幅改善其高溫服役能力。在眾多高溫防護涂層中,鉑改性鋁化物涂層的制備工藝簡單和設備成本低廉,高溫性能優(yōu)異,深受關注。一代Pt改性鋁化物涂層首創(chuàng)于上世紀六十年代而專利出現在七十年代。
所以希望研究出一種環(huán)境友好的清潔處理方法。為此,采用堿化焙-浸脫硒-酸浸脫銅碲的工藝對該陽極泥進行預處理,有效地實現了硒、碲、銅的清潔分離。如果對預處理殘渣中的金銀通過濕法浸出回收,將有助于實現該陽極泥中稀散元素和金銀的短流程清潔利用。
在濕法浸出工藝中,金銀的氰化浸出是主導工藝,但是陽極泥中的可溶性重金屬較多,會使qing化物消耗劇增。
金被用在很多電子設備尤其是電腦上。隨著金價持續(xù)上漲,無數公司開始打起了散金的主意。而電腦里絕大多數金都存在于主板之中。
主板上的很多地方都有金:IDE連接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳針、處理器插座和DIMM(老式主板是SIMM)卡槽。